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穩(wěn)山（動(dòng)態(tài)）無(wú)功補(bǔ)償模組
WEN-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項(xiàng)目采用模組式結(jié)構(gòu)，散熱采用前面進(jìn)風(fēng)，后面板送風(fēng)的結(jié)構(gòu)。從前往后依次從電容，可控硅散熱器，電抗的結(jié)構(gòu)，本結(jié)構(gòu)散熱效果好，電容壽命長(zhǎng)，是本改造項(xiàng)目的最佳方案。模組式尺寸為寬深高550*650*270，適合現(xiàn)場(chǎng)施工。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1）一體化：將電容電抗和TSC模組控制集成為一體，產(chǎn)品不僅能精細(xì)補(bǔ)償無(wú)功，還能實(shí)現(xiàn)大容量補(bǔ)償功能。
2）智能化：在高性能硬件的基礎(chǔ)上，結(jié)合信號(hào)采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進(jìn)成熟的軟件應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)（電壓、電流、運(yùn)行狀態(tài)等）精確顯示、故障自動(dòng)排除報(bào)警等功能。
3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，使接線更方便，安裝更模塊化。
4）零投切：采用成熟的無(wú)功補(bǔ)償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù)，利用檢測(cè)可控硅過零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了TSC模組無(wú)涌流過零投切，大大提高了電氣使用壽命。
5）控制多樣化：可以使用電平信號(hào)控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。
6）電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據(jù)實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)不等容量設(shè)置，TSC模組不僅可以共補(bǔ)配置也可以分補(bǔ)配置（TSC單個(gè)模組可滿足2路共補(bǔ)或1路共補(bǔ)1路分補(bǔ)設(shè)計(jì)）
